会社概要/公司简介
自2019年成立以来，在福本好成总经理的带领下，北京博通行已开展众多咨询顾问业务。主要客户为中国国内的（半导体组装测试企业、机械设计制造企业、半导体材料制造企业等）10余家高科技制造型企业。
我司咨询的特点是融合了中日管理优势，凭借独创的『D-CAP管理』理念实现企业快速、稳健地发展和运营，另一优势是我司团队成员均出自世界知名日系大型半导体公司，凭借其丰富的实际工作经验，提供的咨询服务，获得了客户的高度评价。
D-CAPマネジメント/管理手法
DCAP 立即行动
「実施 (Do) → 検証 (Check) → 改善 (Action) → 計画 (Plan)」。颠覆传统的PDCA循环，立即执行，加速改善。
DREAM 建设梦工厂
共享公司愿景（DREAM），从Do开始，将经营理念与日常行动结合，提升整体执行力。
速度×稳定
日中管理精华提炼：通过独特D-CAP循环，实现“速度与稳定”的双重目标。
中日企业管理理念的比较（D-CAP融合）
| 日式管理特徴 | 中式管理特徴 | D-CAP解决方案 |
|---|---|---|
| 計画重視・長期的視点 | 迅速決断・市場適応 | 愿景先行，现场立即执行（Do） |
| 改善(Kaizen)・標準化 | 規模拡大・柔軟変更 | 确认(Check)＋改善(Action)快速循环 |
| 現場主導・TPS | 高层决策・効率優先 | 融合优点，経営和現場结合 |
D-CAP手法是福本先生根据多年管理经验，萃取了中日管理理念精华的独创思想体系。
事業領域/全方位业务领域
日企在中国的业务指导
- ① 委托中国企业制造（选择）
- ② 与中国企业的技术合作（交流）
- ③ 提高在中国的业务质量（改善）
- ④ 与中国企业合作（发展）
中企在日本的业务指导
- ① 与日本企业的业务合作（合作）
- ② 与日本企业的技术合作（交流）
- ③ 在日本售卖产品（市场）
- ④ 与日本企业研究开发（发展）
面向日本国内的业务指导
- ① 半导体相关工厂成立
- ② 半导体相关的工厂改善
- ③ 半导体制造设备改善
- ④ 面向中国的业务指导
面向中国国内业务指导
- ① 半导体相关工厂的建设和改进
- ② 半导体制造设备的开发
- ③ 提高各种制造业的品质
- ④ 通过日式管理进行经营改善
高附加值服务：Smart Factory智能工厂：规划、设计、建设
BHTC团队利用精益生产、TPS理念，并基于瑞萨/NEC工厂的资深经验，在半导体封测、设备制造领域为客户提供企业智能化、自动化、数字化的规划、设计、建设等咨询服务。
チーム紹介 / 核心团队
福本 好成
1982年加入NEC，参与NEC熊本工厂、大分工厂、首钢NEC建设和投产。推进TPS、自动化、高级排产、AI化实践。2011年任瑞萨半导体(北京)副总经理，2015年担任RENESAS日本锦工厂总经理，2017年返回中国任瑞萨半导体(北京)董事长兼总经理。2019年9月退休，出任BHTC总经理至今。2022年9月获得中国永久居留证（绿卡）。
何 江
1993年毕业于华中科技大学/北京大学（电子、计算机、芯片设计方向）。1995年进入首钢NEC半导体封测工厂，历任设备、工艺、产品工程师，负责压焊、塑封、测试、包装、入库等全线工艺，产品技术主任级专家、精益生产高级专家、高密度封装研发中心负责人。前瑞萨半导体北京IT技术和生产技术部部长，主导精益生产、智能化/自动化/数字化规划。2023年加入BHTC。
半導体技術 / 先进封装
传统封装 2D 先进2.5D/3D 车规/AI芯片
传统封装 (成熟技术)
SOP、QFP、FPBGA、PBGA、PPGA、WLCSP、D2BGA 等，用于低附加值产品及部分车品。
先进2.5D/3D 封装
FPBGA(FC倒装)、WLCSP(晶圆级)、PBGA/PPGA(树脂基板)、D2BGA(铜凸块) — 积累大部分2.5D/3D技术，用于高附加值产品、所有车规产品及AI芯片，国内产能缺口大。
目前对接中的供应商
2.5D/3D产品设计合作： 与产品设计公司密切合作，进行系统级封装设计。
📐 先进封装设计基本顺序
- 确认客户的用途和场景（如吉利汽车ADAS模组要求）
- 制品的机能设计（机械/物理/电气特性）
- 选择合适功能的Chiplet组合（必要时进行芯片设计）
- PKG封装体的结构设计（与③顺序可互换） + 组装工艺设计
- Substrate基板设计（有机/硅/玻璃）+ Interposer设计
- 模具设计（树脂密封模具）
- 产品成品测试方案设计
- 产品可靠性和老化测试方案设计（汽车芯片要求更高）
コンサルティング / 咨询业务
D-CAP管理手法 - 主要实施以下三项企业咨询
经营战略改善
经营理念落地、中长期规划、D-CAP导入
制造/品质革新
精益生产、TPM、数字化工厂、降本增效
技术开发支援
封装设计、设备选型、车规可靠性、供应链构建
我方擅长为『半導体製造』『材料製造』『設備製造』制造业提供咨询，涵盖半导体、材料及设备制造。其他行业也可应对，欢迎沟通。
业务方法 / 日中融合型管理「D-CAP」
◎非常に優れている／○優れている／△やや課題あり — 通过共享“公司的愿景（DREAM）”，并从立即执行（Do）开始，运用独特的PDCA手法『D-CAP』，加速整个组织的改进速度。
- 🔷 D-CAP是日中管理方法的精华提炼。
- 🔷 通过逆转PDCA（Do→Check）实现立即执行。
- 🔷 将经营理念（DREAM）与行动相结合是关键。
- 🔷 这是一种提升整个公司执行力和改进能力的机制。
BHTC咨询流程
※1 现场诊断时确认现状及改进能力，评估后提交报告。※2 流程可灵活调整。沟通使用日语或中文，如需翻译另需费用。
教育·研修计划示例（品质管理课程）
- D-CAP实践工作坊
- 半导体封测技术（传统→先进）
- 汽车芯片可靠性设计
- 精益生产/TPM/VSM
- AIAG五大工具 (APQP/FMEA等)
咨询专业领域分类表（●精通 〇可应对）
| 半导体制造 | ● | 设备制造 | ● |
| 材料制造 | ● | 汽车零部件 | 〇 |
| 医療機器 | 〇 | 一般製造業 | 〇 |
| 品質管理 | ● | 生産管理 | ● |
其他领域欢迎咨询。
アクセス / 联系方式
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北京市朝阳区南皋草场地339号
明枫国际写字楼206室
〒100015
電話 / 携帯
Tel: 010-8456-7560
福本好成: 138-1046-6811 / 07043472164
何江: 136-0109-3050
丁燕敏: 133-8127-5365
メール / URL
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