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1.      1993年毕业于华中科技大学。拥有电子、计算机、芯片设计多个专业文凭。

2.      1995年进入首钢NEC的半导体封测工厂，从担任设备工程师开始，先后负责过芯片封测设备、工艺、产品工程师，做过压焊、塑封、测试、包装、入库等多个重要工艺节点的工程设计工作，拥有对全线设备管理改善和制造工艺的丰富经验，因突出表现先后被任命为产品技术主任级专家、精益生产高级专家、高密度封装研发中心负责人等重要职位。

3.      2008年获得北京大学 芯片设计专业 SOC方向 硕士研究生。

4.      2017年担任瑞萨半导体(北京) 有限公司的IT技术和生产技术部部长，负责全公司精益生产管理、并主导企业智能化、自动化、数字化建设的规划和设计工作。

5.      2023年加入福本先生的Bhtc公司。

何江先生在NEC/RENESAS/BHTC的业绩

企业名称

大类

详细业绩内容

BHTC

咨询先进封装企业的建设和筹备

1.         土地选址、厂房设计、动力环境设备、生产设备选型

2.         失效分析和可靠性实验设备选型

3.         FCBGA、Chiplet的加工工艺设计

4.         设备、材料供应商的技术交流

5.         EDA工具的选型和供应商交流

6.         组织体系的设计和规划

7.         ISO9001、IATF16949质量体系及其文件体系的筹建和认证，著有《封装测试的质量管理》教材供大学教育使用。

8.         厂区土建、暖通、安全等项目装修、验收等环节的管理和监督等

OSAT/Foundry代工服务

1.         调研国内主要OSAT、Foundry工厂的资质和基本情况，为客户选择最佳的工厂

2.         代管客户产品的NPI和质量控制

RENESAS

瑞萨BJ

智能工厂设计和规划

1.         包装工序整体布局LAYOUT规划和调整

2.         材料仓库整体自动化WHS设计和搬迁

3.         一、二号工厂整合布局规划和搬迁

4.         员工效率提升计划和逐年实施跟踪

5.         设备综合效率OEE的改善计划和逐年实施跟踪

6.         高级排产系统APS的设计规划和导入

7.         物流自动化设计-AGV自动搬运机器人的规划和导入

8.         半导体生产设备管理系统EMS、设备在线检测设计开发和导入

9.         赴日本总部工厂天车OHS（Over head Shuttle）系统调研。

10.      作业上下料作业自动化设计-移动式机器人Robot的规划和导入

11.      IDC大数据中心的设计构筑和实施

12.      IDC机房系统安全和稳定的早期监控和预计系统的规划和导入

13.      IDC机房数据中心服务器状态自动监控系统的规划和导入

14.      IDC机房数据中心MES系统双机热备系统规划和导入

首钢NEC

产品技术

的工程管理

1.         集成电路测试成品率数据收集和分析系统开发

2.         生产线产品批次位置跟踪和管理系统

3.         产品管理流程卡自动化发行系统

4.         材料防错对比管理系统开发

5.         DVD蓝光启动ASIC专用芯片的导入和量产化管理（赴日研修半年，Agilent 93000 ATE系列）

6.         SDRAM存储器用ATE和Handler导入和运维（日本Advantest设备）

7.         封测产线包装短工期布局优化和设计

8.         先进封装产品设计中心的组建

9.         品质管理小组活动或全国质量协会优秀奖，并赴日本参加NEC集团的国际间交流和发表

10.      塑封产线专用设备气体排放自动检测系统的开发和研制

11.      集成电路自动化测试分选设备改造

12.      噪声测试设备手动转自动分选改造