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1. 1982年加入NEC（日本电气公司）开始半导体领域的探索，并在该领域积累了丰富的职业经验。 2. 期间参与NEC熊本工厂、大分工厂、首钢NEC的建设和投产，成为当时最先进的工厂。 3. 推进TPS、自动化、高级排产、AI化等在先进制造领域研究、开发和实践。 4. 2011年总部派往中国担任瑞萨半导体（北京）副总经理。 5. 2015年担任RENESAS日本锦工厂的总经理。 6. 2017年返回中国，担任北京担任瑞萨半导体（北京）的董事长兼总经理等职务。 7. 2019年9月从RENESAS退休，出任BHTC的总经理至今。 8. 2022年9月获得中国永久居留证（绿卡） |
福本先生的主要成就
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咨询范围 |
主要项目 |
内容 |
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半导体设备 |
全自动MOLD设备开发 |
从使用Large Tablet成型方式到使用Mini Tablets多短路器成型方式的全自动成型机的开发 |
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半导体设备 |
树脂流动模拟技术立上 |
适用于使用热固性树脂的塑封成型模具开发初期树脂流动模拟（Mold Flow） |
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半导体产品 |
无铅技术组装 |
开发不使用铅的半导体元件 |
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元件 |
用Cu线/Ag线接合元件（WB-粘线技术开发） |
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FC接合 |
Flip Chip：覆晶接合技术开发 |
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半导体 生产线 |
生产线设计 - 工厂投产 |
NEC熊本锦工厂（节能工厂的推进） |
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NEC大分工厂（支持 TPS 的高自动化推进工厂） |
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首钢NEC北京工厂（中日合资工厂、北京第一家半导体芯片/组装/TEST工厂） |
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NEC印尼电镀产线投产 |
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NEC新加坡特殊PKG产线投产 |
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NEC马来西亚特殊PKG产线投产 |
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RENESAS北京 第二工厂（实施SF对策、超低成本工厂） |
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SYSTEM应对 |
SF应对（IoT、IE4.0应对） |
半导体测试工程测试程序自动调度系统的开发 |
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运用 APS 进行工厂管理开发 |
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使用嵌入式人工智能、边缘计算式设备管理系统的开发、适用于生产线 |
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基础设施 |
节能、降低环境负荷的工厂 |
密闭循环、“零”排水半导体工厂 |